ガラスは重要な工業材料です。その脆性材料のために、それは処理の間に外力によって容易に壊れる。例えば、機械的応力や熱的影響によりガラスが破損する可能性があるため、ガラス材料処理プロセスの精度は非常に高くなります。従来の機械的切断方法とは異なり、レーザービームのエネルギーは非接触方式でガラスを切断します。このエネルギーは、ワークピースの指定された部分を定義済みの温度に加熱します。この急速な加熱プロセスに続いて急速な冷却が行われ、ガラス内部に垂直応力帯が発生し、チップやクラックのない亀裂がこの方向に現れます。亀裂は熱によってのみ引き起こされ、機械的な理由ではないので、深刻なチップやマイクロクラックはありません。
したがって、レーザー切断エッジの強度は、従来のスクライビングと分割方法よりも強いです。精度と効率も大幅に向上しました。また、割れたガラスの発生を完全に回避することができます。
ガラスレーザー切断機の利点
1.高性能赤外線ピコ秒レーザーを使用して、レーザービームの品質は良い、高ピークパワー、狭いパルス幅、高パルス安定性です。
2.小さなフォーカススポット、狭い切開、平らな最先端、小さなチッピング、高速処理速度、処理品質と安定性を確保します。
3.高度なベッセル切断技術、高速かつ高精度を採用。
4.特別な産業用制御装置を装備し、全体のプロセスは、長い時間のために実行することができ、コンピュータソフトウェアによって自動的に制御されます。
5.非接触レーザー加工方法は、加工材料にストレスを持っていない、と様々な特殊な形状の穴やマイクロ穴を処理することができます。携帯電話のカバー、光学ガラス、サファイア基板、電気ガラス材料の微細切断に適しています。